深圳市芯瑞自動(dòng)化科技有限公司主要從事等離子表面處理設(shè)備及機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)相關(guān)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及增值服務(wù)，是一家具備自主研發(fā)和創(chuàng)新能力的高新技術(shù)企業(yè)。
深圳市芯瑞自動(dòng)化科技有限公司于2021年10月與等離子核心技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)品牌深圳市誠(chéng)峰智造有限公司（CRF）聯(lián)合成立。
芯瑞自動(dòng)化以深圳總部為研發(fā)，測(cè)試，銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)為核心，先后于2022年成立了開(kāi)平生產(chǎn)基地，同年成立了華東及西南辦事處，更加貼近客戶，服務(wù)客戶。
芯瑞自動(dòng)化匯集了有十多年電子裝配、Mini LED及半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)研究經(jīng)驗(yàn)的工程師及開(kāi)發(fā)人員，以先進(jìn)智造技術(shù)為基礎(chǔ)，不斷研發(fā)等離子處理相關(guān)設(shè)備及半導(dǎo)體3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。
芯瑞自動(dòng)化先后推出了3C自動(dòng)在線式等離子處理設(shè)備、汽車(chē)配件真空等離子設(shè)備、Mini LED基板等離子處理設(shè)備、半導(dǎo)體芯片、傳感器、光通信模塊及功率器件、IGBT在線式真空等離子設(shè)備、在線式微波等離子處理設(shè)備及半導(dǎo)體封裝3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（3D-AOI）。滿足3C電子產(chǎn)品、汽車(chē)配件及汽車(chē)電子、新能源、Mini LED、半導(dǎo)體封裝等制程工藝等離子處理需求。芯瑞自動(dòng)化研發(fā)的半導(dǎo)體封裝2D/3D光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,完美解決了半導(dǎo)體封裝相關(guān)產(chǎn)品Die Bonding/Wire Bonding制程全線工藝的質(zhì)量檢測(cè)需求。
芯瑞自動(dòng)化產(chǎn)品主要廣泛應(yīng)用于SMT、SMD、航空航天、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體、智能手機(jī)、平板電腦、醫(yī)療器件、工業(yè)控制及Mini LED等各個(gè)行業(yè)?？蛻舯榧叭A南、華東、華北、西南、西北地區(qū)；產(chǎn)品出口到中國(guó)臺(tái)灣、歐洲、越南、印度等地。芯瑞自動(dòng)化以完整的產(chǎn)品線、廣泛的客戶群、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能，獲得了眾多客戶的好評(píng)。
芯瑞自動(dòng)化的全體員工將以“芯技術(shù)引領(lǐng)新發(fā)展”為理念，成為等離子應(yīng)用技術(shù)與半導(dǎo)體封裝檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)先服務(wù)商。
