芯瑞等離子設(shè)備專注于先進半導(dǎo)體封裝和組裝（ASPA）、晶圓級封裝（WLP）和微機電（MEMS）組裝工藝制程。 等離子應(yīng)用包括清潔、引線鍵合改進、除渣、凸塊粘附、剝離和蝕刻。
1. 有機污染物的清洗去除
等離子設(shè)備可清除氧化物、氟化物等。Bond Pad在進入下一步工藝流程前，首先需要清除上面的有機物等污染物。在我們設(shè)備腔體里，可以通過射頻或者微波源將通入的工藝氣體離子化，產(chǎn)生的許多離子自由基等可以和污染物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成新的可揮發(fā)的分子，從而達到清洗目的。
2. 表面清洗（Mold，WireBond等）
芯片封裝過程中，在WireBonding前對Bond Pad進行等離子清洗從而提高清潔度，已經(jīng)是基本必要的流程。通過真空等離子設(shè)備清洗后，可以檢查到其所打線的拉力和剪切力得到非常顯著的提高。
3. 表面活化（FlipChip Underfill）
如今，不管是采用一般封裝工藝還是倒裝芯片封裝工藝，在用化合物填充封裝前，都需要對被封裝對象進行等離子清洗。射頻或微波等離子清洗設(shè)備可以將芯片封裝前的所有大小表面（包括間隔縫隙），都能按生產(chǎn)要求進行完美活化和調(diào)整。
4. 晶圓表面處理（清洗/活化）
等離子處理常常被用來優(yōu)化晶圓表面接口條件，能讓接口變得導(dǎo)電或者絕緣。半導(dǎo)體、玻璃、石英，甚至塑料材料都能積極響應(yīng)等離子的活化反應(yīng)，從而更好被粘接。
