等離子清洗在Mini &Micro LED 封裝中的應(yīng)用：
一、封裝點銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪于基板及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本；
二、焊線前清洗: 清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率；
三、塑封：提高塑封料不產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險；
四、BGA基板清洗：在BGA貼裝前對PCB上的Pad進(jìn)行等離子體表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率；
五、Flip Chip引線框架清洗：經(jīng)等離子體處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。
六、封膠工藝：通過等離子表面處理工藝，尤其是在點Lens膠，圍壩填充，整面涂敷等環(huán)節(jié)，可使產(chǎn)品表面的有機臟污會導(dǎo)致膠水與基板或者芯片之間流動性不足、粘附力不夠、涂敷有困難等工藝痛點得到有效的改善提升。
