· 在線式全自動軌道調(diào)寬+高速等離子清洗
· 提高生產(chǎn)力:減少人工干預,提高設(shè)備稼動率,多功能集合,可選配多通道多層處理
· 內(nèi)置FFU空氣凈化模塊,保證處理環(huán)境清潔,減少粉塵顆粒物
· 可選MES通訊及設(shè)備遠程通訊協(xié)議,將設(shè)備運行重要參數(shù)實時上傳
應用范圍
半導體相關(guān)器件如:IC芯片、功率器件、傳感器、光通訊模塊、IGBT等器件 Die bonding、Wire bonding塑封、點膠、涂覆填充、印刷、覆膜、等工藝前等離子處理。