· 拆解治具可更換通用型自動(dòng)拆屏設(shè)備· 設(shè)備拆解過程三段式參數(shù)可調(diào)，依據(jù)不用工藝要求設(shè)置各段拆解參數(shù)，提升拆解良率· 拆解屏幕過程實(shí)時(shí)真空監(jiān)控，具備回拆緩沖功能· 組件預(yù)熱時(shí)間自動(dòng)監(jiān)控，防止預(yù)熱不充分導(dǎo)致拆解不良· 超高拆解良率TP模組及中框組件拆解不良率低于5
· 拆解治具可更換通用型自動(dòng)拆屏設(shè)備
· 設(shè)備拆解過程三段式參數(shù)可調(diào)，依據(jù)不用工藝要求設(shè)置各段拆解參數(shù)，提升拆解良率
· 拆解屏幕過程實(shí)時(shí)真空監(jiān)控，具備回拆緩沖功能
· 組件預(yù)熱時(shí)間自動(dòng)監(jiān)控，防止預(yù)熱不充分導(dǎo)致拆解不良
· 超高拆解良率TP模組及中框組件拆解不良率低于5
應(yīng)用范圍
應(yīng)用于各類手機(jī)及平板電腦的上蓋組件TP模組與中框自動(dòng)預(yù)熱、自動(dòng)分離拆解。
